[实用新型]一种半导体硅片清洗喷淋装置有效
| 申请号： | 202020774475.7 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN212681814U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 刘园;袁祥龙;武卫;刘建伟;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;孙晨光;王彦君;王聚安;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体硅片清洗喷淋装置，具有对硅片进行喷淋的喷淋组件，所述喷淋组件至少包括向所述硅片中心喷淋的一号喷组和向所述硅片边缘喷淋的二号喷组，所述一号喷组和所述二号喷组均置于所述硅片平面一侧。本实用新型的喷淋装置，结构简单且易于控制；通过设置两组喷淋管对应硅片的不同位置进行喷淋，使得硅片表面面积均被兼顾，喷淋水能够全覆盖到硅片的所有位置且可随硅片高速旋转而冲洗杂质颗粒；同时设置交替喷淋的方式进行多轮次的清洗，可将硅片表面杂质尤其是硅片表面边缘的杂质完全清洗掉，保证硅片质量，提高清洗效率，节约喷淋时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 清洗 喷淋 装置 | ||
【主权项】：
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