[实用新型]一种硅微型麦克风上料装配结构有效
| 申请号： | 202020775045.7 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN211909162U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 罗定市英格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;B23P19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 527200 广东省云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅微型麦克风上料装配结构，包括基座，基座的顶部一侧设置有定向供料组件，基座的顶部且位于定向供料组件的一侧设置有转动组件，转动组件的顶部设置有壳套装载盘，壳套装载盘的顶部外侧均匀设置有若干放置槽，壳套装载盘的外侧均匀设置有若干组导杆，导杆之间设置有麦克风装载盘，麦克风装载盘上开设有若干与放置槽相对应的通孔，麦克风装载盘的顶部设置有压板，压板的底部外侧均匀设置有若干与通孔相配合的压柱。有益效果：可以一次实现多个麦克风与壳套之间的装配，相比于传统的单个手工压合的装配方式，本实用新型有效地提高了装配作业的效率，保证生产的进度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 麦克风 装配 结构 | ||
【主权项】：
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