[实用新型]一种半导体激光器芯片检测工装有效
| 申请号： | 202020776965.0 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN212483405U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王刚 | 申请（专利权）人： | 北京龙创润芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;H01S5/00 |
| 代理公司： | 新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙) 36124 | 代理人： | 廖平 |
| 地址： | 100000 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光器芯片检测工装，包括检测基座，所述检测基座的上端侧壁上设有芯片检测槽，所述芯片检测槽的上方设有用于检测芯片的检测装置，所述芯片检测槽的底壁上嵌设固定连接有冷光灯，所述检测装置的上方设有用于驱动其升降的电缸，所述芯片检测槽的底壁上设有环形凹槽，所述环形凹槽内滑动连接有提升环，所述提升环的上端侧壁上固定连接有两个相互对称的连接折板，所述检测基座的上端侧壁设有两个与连接折板位置相对应的搭扣，所述提升环的下方设有两个相互对称的弹性机构，所述弹性机构包括滑槽、滑杆、滑块和弹簧。本实用新型方便将芯片从芯片检测槽内取出，可提高检测效率，且不易损坏芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 检测 工装 | ||
【主权项】：
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