[实用新型]一种可控硅模块封装结构有效
| 申请号： | 202020788439.6 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN211555884U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 臧天程;张茹;姜维宾 | 申请（专利权）人： | 烟台台芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/49;H01L23/373;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 孙福岭 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种可控硅模块封装结构，在DBC板上设置可控硅芯片，再把DBC板设置在铜基板上，第一FRD芯片的阳极通过键合铝丝引入第三DBC板，第二FRD芯片的阳极通过键合铝丝引入第四DBC板；第三DBC板和第四DBC板之间焊接有第三功率端子；第一FRD芯片和第二FRD芯片的阳极通过第三功率端子引出；第一FRD芯片的阴极通过键合铝丝引入第一DBC板并通过第一功率端子引出；第二FRD芯片的阴极通过键合铝丝引入第二DBC板并通过第一功率端子引出。本技术方案可控硅芯片并联布局，提高模块单位体积的功率密度；结壳热阻小，模块工作时产生的热量能快速散出，热疲劳稳定性提高，提高模块的使用寿命，降低终端客户使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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