[实用新型]一种LED单元封装结构有效
| 申请号： | 202020795514.1 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN211879405U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 黄显荣 | 申请（专利权）人： | 上海芯喜电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075;H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;陆尤 |
| 地址： | 201802 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED技术领域，具体为一种LED单元封装结构。本LED单元封装结构包含一基底承板，于基底承板上设置有驱动集成电路，驱动集成电路上设置有至少一个发光芯片，发光芯片以打线接合与基底承板形成电性连接，驱动集成电路以倒置芯片方式，下方迭置焊接于基底承板之上，上方绝缘并固定此发光芯片，形成三层立体堆栈的封装结构。本封装结构可有效缩小LED单元的排列空间，运用于显示板时可大幅增加清晰分辨率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 单元 封装 结构 | ||
【主权项】：
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