[实用新型]一种易于封装的半导体激光器件

摘要

本实用新型公开了一种易于封装的半导体激光器件，管壳体两侧还设置有复数根引脚，管壳体内由上到下依次安装有芯片、载体座和制冷板，制冷板与管壳体内侧底面之间通过焊锡片焊接，载体座与制冷板之间也通过焊锡片焊接，芯片嵌装在载体座上；载体座一端连接有梯形台，梯形台与载体座之间设置有垂直沟槽，梯形台为直角梯形结构，梯形台的斜面朝下设置，梯形台下部远离焊锡片，梯形台中部还设置有水平沟槽。本申请的载体座一端连接有梯形台，利用梯形台的斜面、垂直沟槽以及水平沟槽，使得焊锡时产生的热量不能通过垂直的距离直接传输至壳体，有效减少载体座与管壳体的接触，减缓热量传递，使热量能有效集中熔化玻璃焊料。