[实用新型]半导体材料内部缺陷检测装置有效
申请号: | 202020802724.9 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN212459400U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 刘伟阳 | 申请(专利权)人: | 日月科技(辽阳)有限公司 |
主分类号: | G01N21/3563 | 分类号: | G01N21/3563;G01N21/95 |
代理公司: | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人: | 赵爱婷 |
地址: | 111000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型提供一种半导体材料内部缺陷检测装置。所述半导体材料内部缺陷检测装置包括红外显微镜本体;遮光盒,所述遮光盒设置在所述红外显微镜本体外,所述遮光盒的顶部为开口;滑口,所述滑口开设在所述遮光盒的一侧内壁上;放置板,所述放置板设置在所述滑口内,所述放置板的一侧延伸至所述遮光盒外,所述放置板的另一端延伸至所述遮光盒内;透光镜片,所述透光镜片镶嵌在所述放置板上,所述透光镜片的顶部和底部均延伸至所述放置板外,所述透光镜片位于所述遮光盒的一侧。本实用新型提供的半导体材料内部缺陷检测装置具有使用方便、能够对杂光进行遮挡的优点。 | ||
搜索关键词: | 半导体材料 内部 缺陷 检测 装置 | ||
【主权项】:
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