[实用新型]半导体材料内部缺陷检测装置有效

专利信息
申请号: 202020802724.9 申请日: 2020-05-14
公开(公告)号: CN212459400U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 刘伟阳 申请(专利权)人: 日月科技(辽阳)有限公司
主分类号: G01N21/3563 分类号: G01N21/3563;G01N21/95
代理公司: 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 代理人: 赵爱婷
地址: 111000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型提供一种半导体材料内部缺陷检测装置。所述半导体材料内部缺陷检测装置包括红外显微镜本体;遮光盒,所述遮光盒设置在所述红外显微镜本体外,所述遮光盒的顶部为开口;滑口,所述滑口开设在所述遮光盒的一侧内壁上;放置板,所述放置板设置在所述滑口内,所述放置板的一侧延伸至所述遮光盒外,所述放置板的另一端延伸至所述遮光盒内;透光镜片,所述透光镜片镶嵌在所述放置板上,所述透光镜片的顶部和底部均延伸至所述放置板外,所述透光镜片位于所述遮光盒的一侧。本实用新型提供的半导体材料内部缺陷检测装置具有使用方便、能够对杂光进行遮挡的优点。
搜索关键词: 半导体材料 内部 缺陷 检测 装置
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