[实用新型]一种硅基激光器热沉芯片有效
| 申请号： | 202020803296.1 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN211829530U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;张丽丹;陈一博 | 申请（专利权）人： | 江苏海湾半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于光通信的应用技术领域，尤其为一种硅基激光器热沉芯片，包括硅片，硅片的上端面设置有固定区，第一焊接区的上端面设置有衬底层，衬底层的上端面设置有热沉平台，固定区的上端面设置有限制圆孔，限制圆孔的内侧面设置有透镜，第二焊接区的一侧设置有固定端，固定端的内侧面设置有转轴，转轴的一端设置有壳体，壳体的一端设置有卡扣，卡扣的外表面设置有凹槽。本实用新型通过设置衬底层与热沉平台，减小了装置的体积，降低了装置生产的成本，节省了工厂的人力、物力与财力；通过设置固定区、限制圆孔与透镜，提高了激光器发送出来的光功率，增强了装置与光纤或者波导耦合，提高了装置的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 | ||
【主权项】：
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