[实用新型]一种硅基探测器热沉芯片

摘要

本实用新型属于光通信的应用技术领域，尤其为一种硅基探测器热沉芯片，包括本体，所述硅片的内侧面设置有衬底层，所述衬底层的上端面设置有凹型槽，所述凹型槽的内侧面设置有热沉平台与堵塞块，所述堵塞块的一侧设置有支撑杆，所述支撑杆的一端设置有夹勾，所述夹勾的外表面设置有隔离垫，所述堵塞块的上端面设置有凸块。本实用新型通过设置衬底层、凹型槽与热沉平台，减小装置的体积，减少零件的生产，使工作人员投入较少的设备进行生产工作，为工作人员的生产工作提供便利，通过设置堵塞块、支撑杆、夹勾与隔离垫，对电极钮进行防护工作，防止芯片在运输与存放过程中被损坏，为芯片的运输与存放工作提供便利。