[实用新型]半嵌入式埋铜块电路板有效
| 申请号： | 202020805656.1 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN211909286U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 刘立;张振新;黄孟良 | 申请（专利权）人： | 广德牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 长沙和诚容创知识产权代理事务所(普通合伙) 43251 | 代理人： | 彭庆 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半嵌入式埋铜块电路板。半嵌入式埋铜块电路板包括电路板本体、T型铜块及流胶层。电路板本体包括中间压合板、第一铜箔、第二铜箔及导电柱。中间压合板上开设有贯穿中间压合板的T形孔。第一铜箔及第二铜箔两分别层叠并压合于第一表面及第二表面。第一铜箔及第二铜箔均开设有导电盲孔。第一铜箔与T形孔相对的位置开设有安装孔。导电柱收容并固定于导电盲孔。T型铜块收容于T形孔内。T型铜块包括铜块主体及设置于铜块主体侧壁上的凸棱。凸棱沿铜块主体的轴向延伸。铜块主体的侧壁与T形孔的内壁之间具有间隙。流胶层收容并固化于T型铜块与T形孔之间的间隙内。上述凸棱的设置，有效地提高了半嵌入式埋铜块电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 埋铜块 电路板 | ||
【主权项】：
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