[实用新型]单晶硅片、单晶硅棒、太阳能电池、太阳能电池条及组件有效
| 申请号： | 202020812650.7 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN211788919U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 沈浩平;李建弘;危晨;刘涛;赵越 | 申请（专利权）人： | 天津市环智新能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L31/18;B24B9/06;B24B47/12;B24B47/20;B28D5/04 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300450 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种单晶硅片，包括硅片本体，硅片本体包括多个直壁部和多个倒角部，直壁部与倒角部依次交替首尾连接，倒角部为直线型，倒角部的任一端的端点与硅片本体的中心点连接构造成的直线与硅片本体的110晶向之间的夹角的角度不小于0.35°且不大于3.2°。本实用新型的有益效果是单晶硅片具有倒角部，且倒角部的形状为直线型，避免了单晶硅片在下游电池电极印刷及电池组件组装时定位效果差，避免单晶硅片拼接时出现的错位现象；同时，在进行单晶硅棒制备过程中，采用单晶硅棒不转动而打磨砂轮转动的打磨方式，使得单晶硅棒的棱角打磨弧度的一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 太阳能电池 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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