[实用新型]一种COM芯片测试机设备有效
| 申请号： | 202020819222.7 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN211980569U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 吕波;滕强;胡超;彭锡强;陈江;方龙;严志杰 | 申请（专利权）人： | 珠海市科迪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519100 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种COM芯片测试机设备，包括机台，所述机台的前部通过螺栓连接有测试夹具开合机构和待测品上料机构，所述机台的前部通过螺栓连接有机械手和启动板，所述机台的前部固定安装有显示屏，所述机台的前部通过螺栓连接有机门，所述机台的内壁通过螺栓连接有安装座，所述安装座的顶部通过螺栓连接有安装架。操作员只需要在入料为放入层叠的托盘待测料后机台就实现自动取料测试工作，成品自动放入成品收集托盘中自动送到成品下料区，不良品自动收集到不良品下料区，成品与不良品下料区全部按设定值放满后机台自动提示操作员取走存料托盘，避免员工作业中因不小心或其他不确定因素损坏产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 com 芯片 测试 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
