[实用新型]一种COM芯片测试机上下料机构有效
| 申请号： | 202020820219.7 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN213140543U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 吕波;滕强;胡超;彭锡强;陈江;方龙;严志杰 | 申请（专利权）人： | 珠海市科迪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G35/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519100 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种COM芯片测试机上下料机构，包括双机头直线电机，所述双机头直线电机的后部通过螺栓连接有底板，所述双机头直线电机的两侧通过螺栓连接有过线板，所述双机头直线电机的内部分别设置有拖链钣金和滑轨，且拖链钣金位于滑轨的上方，所述双机头直线电机的顶部滑动连接有坦克链，所述底板的后部通过螺栓连接有支撑座，本实用新型提供了一种COM芯片测试机上下料机构，双机头直线电机驱动的X轴可实现灵活的数量布局选择，双机头直线电机同时驱动运行两个上下料机械手，双机头直线电机是运用电机与磁板之间的磁场直接驱动，取消滚珠丝杆机械传动限制，从而实现单或多任意布局。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 com 芯片 测试 上下 机构 | ||
【主权项】：
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