[实用新型]小型一体化铆接式表贴环形器有效
| 申请号： | 202020828384.7 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN212182507U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 康玉磊 | 申请（专利权）人： | 南京元强微波科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 范国刚 |
| 地址： | 210039 江苏省南京市雨花台区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了小型一体化铆接式表贴环形器，包括一体化壳体，一体化壳体的内腔开设有安装槽，安装槽的内腔装配有第一电极片，第一电极片的顶侧壁装配有第一铁氧体，第二铁氧体的顶侧壁装配有第二电极片，第二电极片的顶侧壁装配有永磁体，永磁体的顶侧壁装配有温补片，温补片的顶侧壁装配有第四电极片。本实用新型设置小型一体化铆接式表贴环形器，提高器件的传输，采用镀银壳体，提高产品的接地性能及散热性，装配效率提高了60％，如果大批量生产，还可以使用自动化设备，这样装配效率还可以有巨大的提升空间。而且对于整个器件我们只需要在第四电极片镀银，就可以满足客户的焊接要求，不在需要对整个壳体镀银，壳体成本可以降低30％。 | ||
| 搜索关键词： | 小型 一体化 铆接 式表贴 环形 | ||
【主权项】：
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