[实用新型]一种半自动晶片粘接机构有效
| 申请号： | 202020837868.8 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN211929446U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 洪吉武 | 申请（专利权）人： | 惠州市玛尼微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市博*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半自动晶片粘接机构，涉及半导体领域，金属放置板上设有具有工件槽的磁吸工件支架，磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框，磁吸工件支架一侧设有物料盘，物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区，胶盘放置区设有胶盘，元件放置区上设有晶片承载盘，金属放置板两侧分别设有X轴导轨，X轴导轨通过X轴滑块安装有移动支架，移动支架设有Y轴导轨和托手板，托手板设置于Y轴导轨上方，Y轴导轨通过Y轴滑块连接有连接架，连接架上设有取片机构，连接架上表面设有轨道槽，托手板下表面设有导向轨道，导向轨道与轨道槽滑动配合磁吸工件支架便于更换，通过电子放大镜对工件粘接位置进行观察，取片机构能够取出晶片进行粘接操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半自动 晶片 接机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
