[实用新型]一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构有效
| 申请号： | 202020838570.9 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN211828727U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;胡行勇 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，属于芯片封装技术领域。包括硅基板，硅基板向内凹陷形成相互贯通的外腔和内腔，外腔的面积大于内腔的面积，内腔内设有相互堆叠的WB芯片和FC芯片，FC芯片底部通过凸点与内腔焊接，WB芯片设置于FC芯片上方，WB芯片的管脚通过金线与外腔上的金手指导通。通过在硅基板向内凹陷形成相互贯通的外腔和内腔，使得硅基板的空间利用率大大增加，同时在内腔内设有相互堆叠的WB芯片和FC芯片，可以使得硅基板内安装两个芯片，进一步提高了硅基板的封装平面利用率和集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 wb 芯片 fc 堆叠 台阶 腔硅基 封装 结构 | ||
【主权项】：
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