[实用新型]一种基于WB芯片的台阶腔硅基封装结构有效
申请号: | 202020838571.3 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN211828728U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 胡孝伟;代文亮;胡行勇 | 申请(专利权)人: | 上海芯波电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/055 | 分类号: | H01L23/055 |
代理公司: | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 王瑞 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型的一种基于WB芯片的台阶腔硅基封装结构,属于芯片封装技术领域。包括硅基板和贴装在硅基板上的WB芯片,所述硅基板向内凹陷设有台阶腔,所述WB芯片贴装于台阶腔底部。通过硅基板向内凹陷形成台阶腔且在台阶腔的底部贴装WB芯片,可以使得WB芯片与台阶腔的溢胶区域得到有效控制,同时,台阶腔上还可以设有金手指,可以增加硅基板的平面利用率,提高封装的集成度。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 wb 芯片 台阶 腔硅基 封装 结构 | ||
【主权项】:
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