[实用新型]一种硅通孔转接板晶圆测试装置有效

专利信息
申请号: 202020847060.8 申请日: 2020-05-18
公开(公告)号: CN212514890U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 孙文檠 申请(专利权)人: 马鞍山芯海科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/073
代理公司: 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 代理人: 陈彩芳
地址: 243000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本实用公开的一种硅通孔转接板晶圆测试装置,包括转动盘,所述转动盘包括盘体、第一连接孔、基柱、通孔,且盘体的上端边缘开设有第一连接孔,所述盘体上端中间设置有基柱,且基柱上端端面开设有通孔,所述盘体的上端设置有检测安装结构,所述通孔孔内插入连接有对接结构,且对接结构和检测安装结构适配设置,所述对接结构的上方设置有探针结构,且探针结构和对接结构适配设置,所述检测安装结构包括扇形分盘、检测槽、弧形槽、第二连接孔。本实用所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置,利用探针结构和对接结构实现检测槽内晶圆的检测,有效防止探针结构直接接触晶圆,一定程度上提高晶圆检测安全性能。
搜索关键词: 一种 硅通孔 转接 板晶圆 测试 装置
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