[实用新型]一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装有效
| 申请号： | 202020847079.2 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN211828733U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;袁琳 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/057;H01L23/055;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装，包括平行设置的陶瓷管壳和平行封焊盖板，平行封焊盖板四周通过可伐环与陶瓷管壳密封形成腔体，腔体内设有加强筋，该加强筋将腔体分割成两个大小相同的小腔体，两个小腔体内分别设有FC芯片和WB芯片，所述FC芯片、WB芯片均连接有金线，所述陶瓷管壳上还设有对外引脚。通过在腔体内设有加强筋，加强筋固定在陶瓷管壳上，可以对平行封焊盖板提供支持，防止平行封焊盖板下降造成的坍塌，提高了稳定性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 wb fc 芯片 混合 高温 陶瓷 管壳 平行 封装 | ||
【主权项】：
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