[实用新型]一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 202020849780.8 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN212292788U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;王刚;钟华 | 申请（专利权）人： | 华景科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构，包括：独立芯片，独立芯片包括第一晶圆和第二晶圆；第一晶圆内含专用集成电路芯片单元，第一晶圆的第一表面设置有多个第一焊盘；第二晶圆位于第一晶圆之上，第二晶圆内含微机电系统麦克风芯片单元，第二晶圆的第三表面设置有多个第二焊盘，第二晶圆内设置有多个导电通孔；第一晶圆设置有多个第一通孔、第一绝缘层和布线层；第一通孔暴露部分或全部第一焊盘；第一绝缘层，设置在第一通孔的侧壁；布线层，设置在第一绝缘层上，布线层与第一焊盘电连接。本实用新型实施例提供的技术方案有效减小了产品尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 系统 麦克风 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
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