[实用新型]一种半导体测试用编带机的元件吸附装置有效
| 申请号： | 202020851544.X | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN212275882U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 彭勇 | 申请（专利权）人： | 合肥市华达半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/01;G01R1/04 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 刘跃 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体测试用编带机的元件吸附装置，包括连接部，所述连接部的顶壁安装有吸附部，所述吸附部包括导管，所述导管的底部具有褶皱，且所述导管的具有间隙，所述导管的内壁上开设有与间隙连通的通孔，所述吸附部的顶部且位于吸附部的内侧安装有广口吸附件，所述广口吸附件的内侧安装有吸附嘴，所述吸附嘴的底部连接有管道，所述管道位于连接部的内侧，所述管道靠近底端的外侧安装有固定机构；通过设置安装了吸附部和广口吸附件，在吸附较小SMD元件时，可通过广口吸附件进行固定，且吸附固定SMD元件时，吸附部可收缩，进一步减少吸附部内侧的空间，便于空气排出，从而降低压强，增加吸附的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 用编带机 元件 吸附 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥市华达半导体有限公司，未经合肥市华达半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020851544.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于生产诺氟沙星原料的水解反应器
- 下一篇：一种建筑垃圾存放装置
