[实用新型]一种具固持机构的集成电路封装组件有效
| 申请号： | 202020853142.3 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN212010949U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 芯动神州科技（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 太原九得专利代理事务所(普通合伙) 14117 | 代理人： | 高璇 |
| 地址： | 300380 天津市西青区西青经*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具固持机构的集成电路封装组件，包括集成电路板和第二底板，所述集成电路板的内部下端中心固接有第二底板，所述固持组件包括圆杆、横杆、套板、连杆、电动推杆、第一导线、转轴和横板，所述电动推杆的下方通过第一导线与外界电源相连通，所述套板的上端固接有多个圆杆，左右所述圆杆的内侧均固接有多个卡块。该具固持机构的集成电路封装组件，结构科学合理，使用安全方便，设置有固持组件，包括圆杆、横杆、卡块、套板、连杆、电动推杆、横板、集成电路板和封装元件之间的配合，实现对封装元件进行固定安装和松弛拆卸，避免现有技术的封装元件在使用的过程中没有固持机构夹持导致容易出现松动的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具固持 机构 集成电路 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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