[实用新型]半导体热电材料切割装置有效
| 申请号： | 202020853234.1 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN212421427U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 刘伟阳 | 申请（专利权）人： | 自贡国晶科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/09 | 分类号： | B26D1/09;B26D5/12;B26D7/26 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 赵爱婷 |
| 地址： | 643000 四川省自贡市沿滩区高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体热电材料切割装置。半导体热电材料切割装置，包括：工作台；两个支撑杆，两个所述支撑杆固定安装在所述工作台的顶部；顶板，所述顶板固定安装在两个所述支撑杆的顶部；两个液压缸，两个所述液压缸均固定安装在所述顶板的底部；升降板，所述升降板设于所述顶板的下方，两个所述液压缸的输出轴均与所述升降板固定连接；两个T形槽，两个所述T形槽均开设在所述升降板的底部。本实用新型提供的半导体热电材料切割装置设置多个刀片、刻度尺和指针，从而使得对半导体进行切割时，一次性得到多种不同尺寸的半导体，使得操作简单，一定程度上提高了工作的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 热电 材料 切割 装置 | ||
【主权项】：
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