[实用新型]一种封装压合设备有效

专利信息
申请号: 202020854760.X 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN211654865U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 周志锋;张意 申请(专利权)人: 昆山维信诺科技有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/52
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 康艳艳
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及封装技术领域,具体涉及一种封装压合设备,包括上平台,所述上平台的适于与待封装基板相接触的面为压合面,所述压合面设有若干导电区,且所述导电区接地连接。通过在上平台的压合面上设置若干导电区,且导电区接地连接,导电区能够将待封装基板上的静电以及上平台的静电导走,避免由于静电不断累积在上平台上而造成待封装基板黏住上平台。
搜索关键词: 一种 封装 设备
【主权项】:
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