[实用新型]一种封装压合设备有效
申请号: | 202020854760.X | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN211654865U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 周志锋;张意 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 康艳艳 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及封装技术领域,具体涉及一种封装压合设备,包括上平台,所述上平台的适于与待封装基板相接触的面为压合面,所述压合面设有若干导电区,且所述导电区接地连接。通过在上平台的压合面上设置若干导电区,且导电区接地连接,导电区能够将待封装基板上的静电以及上平台的静电导走,避免由于静电不断累积在上平台上而造成待封装基板黏住上平台。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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