[实用新型]一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构有效
| 申请号： | 202020856017.8 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN211828760U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;郭玉馨 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构，包括硅基板和贴装于硅基板同一侧面上的FC芯片、SMT器件和WB芯片，硅基板内设有相互贯通的通孔，通孔内填充有导电材料，硅基板远离FC芯片的一侧设有若干个BGA引脚，若干个BGA引脚通过通孔分别与FC芯片、SMT器件和WB芯片导通，硅基板上贴装有FC芯片、SMT器件和WB芯片的一侧覆盖有注塑层。通过注塑层与硅基板的优点，在硅基板上使用注塑完成封装，降低硅基板的翘曲并对硅基板上的FC芯片、SMT器件和WB芯片提供良好的封装保护。此外，采用注塑的方式，可以节省出屏蔽罩的粘接区域，缩小封装的整体尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 硅基板 注塑 工艺 bga 封装 结构 | ||
【主权项】：
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