[实用新型]一种晶体管压壳装置有效
| 申请号： | 202020858861.4 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN211828701U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 高小飞 | 申请（专利权）人： | 苏州迪安电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶体管压壳装置，属于电子技术领域。用于将壳体压到晶体管上，包括水平放置的底部座板和安装于所述底部座板上部的矩形框架，所述矩形框架的上部内侧设置有下压结构，所述底部座板的上表面还设置有下部定位结构。本实用新型的有益之处是：通过下压结构固定晶体管，通过下部定位结构固定壳体，并通过下压结构将晶体管压到壳体中，从而实现了将晶体管压到壳体中的目的，从而取代了传统的用人工的操作的方法，提高了操作的准确性，本实用新型结构新颖，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
