[实用新型]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置有效
| 申请号： | 202020866607.9 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN211828702U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓丽 | 申请（专利权）人： | 江西齐拓芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 党冲 |
| 地址： | 332000 江西省九江市九江经*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置，属于芯片切割领域，包括底座，所述底座下端内部固定安装有第三电机，所述第三电机左端通过转动轴转动连接有转杆，所述转杆左端固定安装有第二螺块，所述第二螺块左侧活动安装有第一螺块，所述第一螺块上端转动连接有第二螺杆，所述第二螺杆外壁转动套接有丝杆套B，所述丝杆套B外壁固定套接有轴承套B，所述轴承套B左端固定安装有横板，所述底座上端侧壁固定安装有开槽。通过设置嵌入式固定结构是接合装置的固定效果更明显，通过转动结构使接合装置的压合效果更明显，提高了接合装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 翻转 芯片 功能 接合 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
