[实用新型]邦头机构以及固晶设备有效
| 申请号： | 202020869336.2 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN211828723U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡新荣 | 申请（专利权）人： | 中山市新益昌自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 陈延侨 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于固晶技术领域，尤其涉及一种邦头机构以及固晶设备，其中，邦头机构包括邦头安装板以及至少两个均安装于邦头安装板的固晶邦头，其中，固晶邦头包括固晶吸嘴、联动块、固晶驱动器以及电机安装座，电机安装座连接于邦头安装板，固晶吸嘴用于接收负压气体连接并利用负压气体吸持晶片，联动块与固晶吸嘴连接，固晶驱动器连接于电机安装座，并用于驱动联动块上下运动，且在驱动联动块向下运动过程中将固晶吸嘴上吸持的晶片固定到基板上。各固晶邦头均包括固晶吸嘴、联动块以及固晶驱动器，各固晶邦头都是独立作业，互不干扰，各固晶邦头可根据各自对应位置的固晶作业需求进行适应性调整，进行差异化固晶作业，从而提高邦头机构的固晶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 机构 以及 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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