[实用新型]一种表面贴装式集成封装射频器件有效

专利信息
申请号: 202020872689.8 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN212182313U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 王慧广 申请(专利权)人: 深圳市瑞拓鑫电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518055 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及射频器技术领域,且公开了一种表面贴装式集成封装射频器件,包括印制板和封装射频器件,封装射频器件由固定盘、射频器和针脚组成,射频器固定安装在固定盘顶部,固定盘卡合在安装槽内,印制板顶部左右两端均设置有固定装置。该表面贴装式集成封装射频器件,通过设置固定装置,封装射频器件卡合在安装槽内后,针脚位于相邻两个弧形挤压块之间,实现了对针脚起到一个限制和固定的作用,防止封装射频器件卡合不紧密,造成封装射频器件从印制板顶部完全分离和脱落的问题,提高对封装射频器件安装的效率,通过设置软刷毛,在进行安装封装射频器件时,软刷毛实现对针脚起到的一个清洁作用,将针脚外壁上的灰尘和脏污洗刷掉。
搜索关键词: 一种 表面 贴装式 集成 封装 射频 器件
【主权项】:
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