[实用新型]一种表面贴装式集成封装射频器件有效
申请号: | 202020872689.8 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN212182313U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 王慧广 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞拓鑫电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及射频器技术领域,且公开了一种表面贴装式集成封装射频器件,包括印制板和封装射频器件,封装射频器件由固定盘、射频器和针脚组成,射频器固定安装在固定盘顶部,固定盘卡合在安装槽内,印制板顶部左右两端均设置有固定装置。该表面贴装式集成封装射频器件,通过设置固定装置,封装射频器件卡合在安装槽内后,针脚位于相邻两个弧形挤压块之间,实现了对针脚起到一个限制和固定的作用,防止封装射频器件卡合不紧密,造成封装射频器件从印制板顶部完全分离和脱落的问题,提高对封装射频器件安装的效率,通过设置软刷毛,在进行安装封装射频器件时,软刷毛实现对针脚起到的一个清洁作用,将针脚外壁上的灰尘和脏污洗刷掉。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 贴装式 集成 封装 射频 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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