[实用新型]一种晶圆取料结构有效
| 申请号： | 202020876918.3 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN212485287U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 周李渊 | 申请（专利权）人： | 长园半导体设备（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 葛燕婷 |
| 地址： | 519080 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆取料结构，包括真空吸板、直线模组、安装底板、摆动气缸、真空底座、传感器以及控制系统，直线模组、摆动气缸以及传感器与控制系统电性连接，安装底板安装于直线模组，摆动气缸固定安装于安装底板，真空底座转动安装于摆动气缸，真空吸板安装于真空底座，传感器检测工位是否存在晶圆，当工位有晶圆时，控制系统驱使直线模组带动真空吸板沿直线运动靠近工位，控制系统驱使摆动气缸带动真空吸板转动使真空吸板转动至工位吸附晶圆，将晶圆从工位取出，当工位没有晶圆时，控制系统不输出指令，通过上述设计，晶圆取料结构能够在料盒之间间距很小的情况下，智能判断物料有无并且快速取料，取料时不污染光刻面并且晶圆不破碎。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆取料 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长园半导体设备（珠海）有限公司，未经长园半导体设备（珠海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020876918.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多功能汽轮机油净化装置
- 下一篇：简易手工打包器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
