[实用新型]一种晶体管的散热结构有效
| 申请号： | 202020877218.6 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN211828740U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 高苗苗 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠禹半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区蛇口街道南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种晶体管的散热结构，包括底板，在所述底板上通过内沉槽安装有晶体管，且在所述晶体管的底部通过焊接的方式安装有半导体冷却片，所述底板两端均设置有连接柱，所述底板的两端均固定安装有热导片，在所述热导片内均固定安装有两组相互连通的循环通道，且两组所述循环通道外接有延展冷却装置，在两组所述循环通道的连接处通过三通管连接有延伸管，所述延伸管设置在所述底板内部；本实用新型通过在常规晶体管的散热结构上增设循环装置，将晶体管内部的热量以及半导体散热片热端的热量也传导出来，提高整个装置的散热效果，能够有效的降低晶体管的热损，提高晶体管的工作效率和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 散热 结构 | ||
【主权项】：
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