[实用新型]一种芯片注锡夹紧机构有效
申请号: | 202020879498.4 | 申请日: | 2020-05-23 |
公开(公告)号: | CN211828703U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 唐泽仲 | 申请(专利权)人: | 唐泽仲 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 515200 广东省揭阳市惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种芯片注锡夹紧机构,涉及芯片注锡技术领域。包括芯片固定台、固定板、植球板以及调节弹簧,芯片固定台的一侧固定设置有固定板,固定板的侧面活动设置有与芯片固定台平行的植球板,植球板的顶部靠近固定板的一侧设置有收纳箱,收纳箱的内部设置有风枪,收纳箱的一侧设置有位于植球板上表面中部的固定槽,固定槽的内部设置有植球网,芯片固定台以及固定板之间设置有调节弹簧,芯片固定台的顶部开设有凹槽。该芯片注锡夹紧机构,本实用新型,结构简单,成本低廉,操作便捷,只需要把定位贴贴在需要植球的植球网上即可形成芯片的位置固定卡槽,可大大提高芯片植球植锡的成功率。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 夹紧 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造