[实用新型]一种石英晶片的封装结构有效
| 申请号： | 202020879733.8 | 申请日： | 2020-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN211743127U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张斌;郑宝春;郑宝生 | 申请（专利权）人： | 浙江蓝晶芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L23/48;H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321100 浙江省金华市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种石英晶片的封装结构，涉及石英晶片技术领域。包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的上表面靠近边缘设置有金属凸起圈，所述金属凸起圈的上表面设置有金属盖板，所述金属盖板与陶瓷基座之间形成有安装腔，所述安装腔相对应的陶瓷基座上表面分别设置有第一金属放置片和第二金属放置片，所述第一金属放置片和第二金属放置片上表面之间通过导电胶固定安装有石英晶片本体，所述第一金属放置片和第二金属放置片下表面均与导电柱固定连接。本实用新型使陶瓷基座与金属盖板之间的密封效果更佳，规避作用较强，同时进一步缩小封装结构体积，空间利用率高，可通过正贴与侧贴进行安装，安装更加方便，结构牢固，不易损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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