[实用新型]Micro LED芯片无偏移焊接结构有效
| 申请号： | 202020880792.7 | 申请日： | 2020-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN212470352U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张坤;黄建业;王建忠;张诺寒;张喜光 | 申请（专利权）人： | 信阳市谷麦光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178 | 代理人： | 轩文君 |
| 地址： | 464000 河南省信*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种micro led芯片无偏移焊接结构，包括底板，底板的顶部通过支撑柱固定连接有载板，载板的顶部放置有芯片本体，载板的两侧均固定安装有导向杆，载板的两侧均固定安装有位于导向杆之间的定位杆。该micro led芯片无偏移焊接结构，利用定位装置与定位孔之间的配合，使得滑块被固定住，从而使得两个卡板将芯片本体固定住，相对于现有技术而言，不仅固定效果更好，避免了芯片本体在焊接的过程中出现偏移的情况，同时，由于两个卡板之间的距离可以改变且可以固定，从而使得本申请中的焊接结构可以适用于多种大小芯片本体，增加了本焊接结构的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | micro led 芯片 偏移 焊接 结构 | ||
【主权项】：
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