[实用新型]一种带有真空吸附功能的手动植球工具有效
申请号: | 202020881837.2 | 申请日: | 2020-05-24 |
公开(公告)号: | CN212392222U | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 俞子强;严辉;黄国勇 | 申请(专利权)人: | 苏州凡恩机械科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种带有真空吸附功能的手动植球工具,包括真空底座、吸附结构、定位结构和真空结构;真空底座:其左右两端对称设置有搭扣;吸附结构:设置于真空底座的上表面中部;定位结构:设置于真空底座上表面,且与吸附结构对应设置;真空结构:设置于真空底座的下表面;其中:还包括控制开关,所述控制开关设置于真空底座的左端外侧壁体上,该带有真空吸附功能的一款手动植球工具,吸附基板部分采用整体橡胶开槽设计,提高基板平整度,解决多球的问题,植球工具与基板之间采用定位针定位,搭扣固定锁紧的方式,减少手动植球不良率,真空吸附底座,提升手动植球操作性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 真空 吸附 功能 手动 工具 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州凡恩机械科技有限公司,未经苏州凡恩机械科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020881837.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种集中熔炼炉用铝渣分离中间搅拌器
- 下一篇:一种芯片封装切割刀具包装箱
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造