[实用新型]一种高强度双面电路板结构有效
| 申请号： | 202020884678.1 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN212413500U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 温振航 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种高强度双面电路板结构，包括强化基板，强化基板的一侧依次设有第一内半固化层、第一外半固化层和第一铜箔层，强化基板的另一侧依次设有第二内半固化层、第二外半固化层和第二铜箔层；强化基板包括网框，网框内固定有复合线编织而成强化网，强化网的网孔均被第一内半固化层和第二内半固化层填充，复合线包括相互缠绕的玻璃纤维线和铝线。本实用新型能够有效提高双面电路板的韧性以及抗冲击能力，高强度、高韧性的结构能够有效延长本双面电路板的使用寿命，且适用范围更广，强化基板结构还能够有效提高整体结构的散热性能和轻盈化程度，内外半固化层的结构还能够有效提高整体结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 双面 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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