[实用新型]半桥半导体封装结构有效
| 申请号： | 202020886429.6 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN211858643U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 廖兵;沈礼福 | 申请（专利权）人： | 苏州达晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L25/11 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半桥半导体封装结构，包括2个二极管芯片、金属基座、第一引线架和第二引线架，一环氧封装层包覆于2个二极管芯片、金属基座、第一引线架和第二引线架上；所述第一引线架和第二引线架均进一步包括横金属板和分别位于横金属板两端的竖金属板和向下外凸的焊接凸部，所述第一引线架和第二引线架各自的焊接凸部分别通过焊锡层与2个二极管芯片各自同极性另一端电连接；所述环氧封装层的下表面且位于2个所述第二引脚部左右侧均开有至少一个第一凹槽。本实用新型既有利于进一步降低器件的体积和占用PCB电路板的面积，满足市场对产品小型化需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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