[实用新型]一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构有效
| 申请号： | 202020886523.1 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212257391U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 袁建义;蒋衡亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市吉瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 戴丽伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的属于LED封装技术领域，具体为一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构，其包括：底座、底板、固定架和灯罩主体，所述底座的两侧均安装有反光镜，所述底座的顶端安装有底板，所述底板的顶端中间安装有散热柱，所述散热柱的顶端两侧开设的凹槽内安装有卡扣板，两个所述卡扣板的一侧底端均安装有抵紧弹簧，两个所述抵紧弹簧的一端固定连接有散热柱，所述底板的两侧均设置有固定架，两个所述固定架的一端设置有固定环。该新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构，不仅拆装方便，能够快速完成拆装工作，省时省力，方便维修，而且产生的光线更加集中且均匀，照明效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 散热 耐高温 陶瓷 led 大功率 封装 结构 | ||
【主权项】：
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