[实用新型]一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架有效
| 申请号： | 202020887140.6 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212257441U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 袁建义;蒋衡亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市吉瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 戴丽伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的属于LED芯片技术领域，具体为一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，其包括大功率支架、滑槽和固定座，所述滑槽固定安装在大功率支架内腔的右侧壁，所述滑槽内腔的左侧壁嵌入安装有滑块，所述固定座固定安装在滑块的右侧壁，所述固定座内设置有安装槽，所述安装槽的侧壁固定安装有导热绝缘片，本申请文件中，能够通散热装置，减少LED芯片在高温的情况下对LED芯片造成损害，延长了装置的使用寿命，通过调节装置，便于调节LED芯片的角度，方便操作，提高了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 led 芯片 封装 大功率 支架 | ||
【主权项】：
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