[实用新型]晶圆打磨机构有效
申请号: | 202020898946.5 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN212553076U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 黄毅;陈章水;沈艳东;何飞舍;雷理 | 申请(专利权)人: | 广东长信精密设备有限公司 |
主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B47/00;B24B47/12 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;宋亚楠 |
地址: | 511517 广东省清*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶圆加工领域,具体涉及了一种晶圆打磨机构,与加工主轴相邻设置,包括基座、打磨机、第一驱动装置和第二驱动装置,打磨机通过第一驱动装置和第二驱动装置连接于基座,第一驱动装置用于驱动打磨机沿加工主轴的轴向运动,第二驱动装置用于驱动打磨机沿加工主轴的径向运动,上述两种驱动装置使得打磨机能够沿加工主轴的轴向和径向运动,当打磨机在第一驱动装置的驱动下沿加工主轴的轴向运动时,打磨机可在晶圆的轴向上相对晶圆运动,以对晶圆的外圆周面进行打磨,打磨机和晶圆的接触面积是逐渐增大的,避免出现晶圆崩边、碎片现象。 | ||
搜索关键词: | 打磨 机构 | ||
【主权项】:
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