[实用新型]一种新型二极管入料座结构有效
| 申请号： | 202020903061.X | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212209448U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 覃荣俊 | 申请（专利权）人： | 中之半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/673 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型二极管入料座结构，包括下入料座和上入料座，所述上入料座设置在所述下入料座的上方，所述上入料座靠向进料方向的一侧上表面设置有限位凸块，所述上入料座的上表面靠向所述限位凸块的位置开设有产品让位槽，所述产品让位槽内开设有吹气孔A，所述下入料座上贯穿设置有吹气孔B，所述吹气孔A和所述吹气孔B连通；所述吹气孔B通过管道与吹气提供源连接；所述上入料座上开设有真空吸孔A，所述真空吸孔A的出气端与所述产品让位槽连通，所述下入料座开设有真空吸孔B，所述真空吸孔A的进气端与所述真空吸孔B连通，所述真空吸孔B通过管道与负压气源连接。本实用新型的有益效果是：确保二极管能够稳定升起供取料装置取料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 二极管 入料座 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
