[实用新型]一种传感器防护封装结构有效
| 申请号： | 202020905293.9 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN212060175U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 刘勇升;闫智桐;王晶;王尚平 | 申请（专利权）人： | 济南市长清计算机应用公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 250306 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传感器防护封装结构，包括组装为腔体的传感器封装腔体上壳和传感器封装腔体底壳，在传感器封装腔体底壳左端设有连通腔体内部的贯通孔，在传感器封装腔体底壳内设有一变径的弹性元件，弹性元件的左端外径小于右端外径，弹性元件的左端与贯通孔过盈配合，弹性元件的右端设有容纳槽，弹性元件的左端设有与容纳槽相连通的内孔，在容纳槽内设有安装凹槽，在腔体内设有焊接在一起的传感器、传感器电路板和导线，传感器电路板卡装于安装凹槽内。本实用新型可以解决传感器在设备受到冲击时传感器容易损坏的现象，同时解决在传感器封装腔体生产时不易控制胶体的流量、流速导致灌胶不足或过量溢出等生产工艺缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 防护 封装 结构 | ||
【主权项】：
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