[实用新型]一种柔性基板的机械剥离装置有效
| 申请号： | 202020906389.7 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN212380410U | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李源;谢雄才;眭斌;张文进;杨亮 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王欣 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种柔性基板的机械剥离装置，包括：底座，放置柔性基板；刀片机构，包括刀片，用于剥离柔性基板的柔性基材的起始剥离边，以在起始剥离边和柔性基板的刚性基板之间放置衬垫片；辊筒机构，包括设有真空孔的辊筒和固定件，固定件通过衬垫片将起始剥离边固定在辊筒上；真空发生装置，使辊筒将剥离的柔性基材真空吸附在辊筒上；驱动组件，驱动辊筒或底座运动，实现柔性基板剥离。通过本实用新型方案，柔性基板剥离过程中，能够实现自动化控制，可以有效解决柔性基板在采用机械方式手工剥离过程中，因无法控制剥离角度及剥离速度导致的器件线路断裂、功能失效等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 机械 剥离 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
