[实用新型]一种基于WB芯片与FC芯片共存的双面挖腔陶瓷封装结构有效
| 申请号： | 202020913858.8 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN211828729U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;伊海伦 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L23/10;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种基于WB芯片与FC芯片共存的双面挖腔陶瓷封装结构，包括陶瓷基板、WB芯片和FC芯片，陶瓷基板上侧面向内凹陷形成顶面腔一和顶面腔二，陶瓷基板的下侧面向内凹陷形成底面腔，顶面腔一和顶面腔二分别贴合有WB芯片和FC芯片，底面腔内贴合有WB芯片或FC芯片。陶瓷封装结构通过上下侧面分别挖腔形成顶面腔一、顶面腔二和底面腔，并在顶面腔一、顶面腔二和底面腔内放置WB芯片或FC芯片，使得陶瓷基板的封装空间变大，提高了陶瓷封装的空间利用率且降低了陶瓷封装的外形尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 wb 芯片 fc 共存 双面 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
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