[实用新型]一种芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体，所述芯片封装结构还包括挤压头、旋转板以及滑槽，所述壳体上固定设有固定片，所述壳体上固定设有滑动座，所述滑动座贯穿有滑动杆，所述滑动杆外表面套设有弹簧，所述滑动杆一端与挤压头焊接连接，且另一端焊接有滑动柱，所述滑动柱与滑槽滑动连接，所述滑槽设于旋转板上，所述旋转板与壳体转动连接。本实用新型在拆卸芯片时，通过按压活动杆，使得活动杆在杆套上移动，带动固定板移动，使得滚轮推动旋转板发生转动，滑槽作用于滑动柱，使得滑动柱带动滑动杆移动，从而弹簧被压缩，滑动杆带动挤压头移动，使得挤压头与固定片空隙变大，对连接片无作用力，很好的取出芯片。