[实用新型]生坯芯片剥离夹具及生坯芯片剥离装置有效
| 申请号： | 202020916850.7 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN211788673U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 万奕;廖朝俊;黄必相;黄洪喜;穆超;张国荣;杨凯;曾庆毅;张小枫 | 申请（专利权）人： | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂） |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 冯洁 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片加工领域，具体而言，涉及生坯芯片剥离夹具及生坯芯片剥离装置；该生坯芯片剥离夹具包括底框和压头，底框开设有具有敞口的放置槽，且放置槽用于放置生坯芯片，底框能设置于超声波发生器的工作平台；压头能设置于超声波发生器的升降工作头；当底框设置于工作平台，压头设置于升降工作头，且生坯芯片放置于放置槽内时，升降工作头能带动压头移动至与生坯芯片接触，以利用压头对生坯芯片进行超声振动剥离；该生坯芯片剥离夹具及生坯芯片剥离装置，其结构简单，能较高效的剥离生坯芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 生坯 芯片 剥离 夹具 装置 | ||
【主权项】：
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