[实用新型]一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置有效
| 申请号： | 202020918500.4 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN211828705U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 许桂林 | 申请（专利权）人： | 江西全道半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 344200 江西省抚*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及IGBT芯片技术领域，且公开了一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置，包括底座，所述底座的上侧固定安装有两个支撑柱，两个所述支撑柱相对的一侧均固定安装有固定杆，两个所述固定杆相对的一侧固定安装有滑动机构，所述滑动机构的下侧安装有连接杆，所述连接杆的下端固定安装有材料箱，所述材料箱的下侧固定安装有第一升缩杆。该避免错位的IGBT芯片自动键合装置，当滑块通过连接杆带动键合机构移动时，第二升缩杆移动时发生晃动，第二升缩杆撞击到缓冲机构上，缓冲机构缓解掉部分晃动力，另一部分通过缓冲机构传递到弹簧机构上，通过弹簧机构将其余的晃动力缓解掉，从而实现减小设备晃动频率的效果，使芯片键合更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 错位 igbt 芯片 自动 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
