[实用新型]一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构有效
| 申请号： | 202020919495.9 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN212010965U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 邹猛 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫昇安科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 余志军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED驱动IC技术领域，尤其是一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，包括LED驱动IC，所述LED驱动IC固定设有铝片，所述铝片和LED驱动IC固定设有绝缘封装体，所述LED驱动IC对称固定设有多个引脚，所述绝缘封装体固定设有绝缘隔热板，所述绝缘隔热板固定设有U形导热片，所述U形导热片固定设有LED单元，所述U形导热片对称固定设有多个方形散热片，所述铝片固定设有多个长形散热片，所述绝缘封装体等距离设有多个与长形散热片相对应的长形贯穿槽。本实用新型在普通LED驱动IC封装结构的基础上，设置了散热装置，提高了散热效果和使用寿命，具有广阔的市场前景，适合推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 发光 功能 led 驱动 ic 封装 结构 | ||
【主权项】：
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