[实用新型]兼容两种封装尺寸的PCB板钢网结构及焊盘结构有效
| 申请号： | 202020927178.1 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN212034469U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 毛雪伊;熊宽;杨汉丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市友杰智新科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招商*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种兼容两种封装尺寸的PCB板的钢网结构以及焊盘结构，该钢网结构包括钢板，钢板上设置有适配第一封装尺寸的第一印刷孔区以及适配第二封装尺寸的第二印刷孔区；第一印刷孔区包括多个第一印刷孔，各第一印刷孔按一指定规则分布围合形成一指定形状的区域；第一印刷孔区位于第二印刷孔区之内，第二印刷孔区包括第二印刷孔，第二印刷孔位于第一印刷孔区的外侧，且第二印刷孔与第一印刷孔区的外边缘之间间隔一指定距离，相当于在第一印刷孔区与第二印刷孔之间切割一道隔离带，由于隔离带存在，在第一印刷孔区及第二印刷孔区分别涂覆锡膏，则可实现针对第一封装尺寸以及第二封装尺寸的印刷封装，大大降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 封装 尺寸 pcb 板钢网 结构 盘结 | ||
【主权项】：
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