[实用新型]一种植球式电路封装测试快速压紧工装有效
| 申请号： | 202020939290.7 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212904990U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张中鑫;宣俊鑫 | 申请（专利权）人： | 无锡天路科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其结构包括安装在底座上的垂直式压钳和与垂直式压钳活动端连接的压块，压块下方从上至下依次为植球式电路封装、导电布和测试电路板，测试电路板设置在底座上。本实用新型的优点：结构简单、紧凑，使用快速方便、安全，适用范围广，实用性强，制造方便、性价比高。压紧面受力均匀，压紧面的平行度和压紧力可调，故可使植球式电路封装与测试电路板通过导电布获得良好的导通性。 | ||
| 搜索关键词： | 种植 电路 封装 测试 快速 压紧 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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